标题: [综合] 国家制定出台的电路的相关标准和术语大全。 [打印本页]

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作者: yazi007    时间: 2009-7-7 13:55     标题: 国家制定出台的电路的相关标准和术语大全。

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GB/T 13286-2001 核电厂安全级电气设备和电路独立性准则
GB 8445-1987 有关电路和磁路的规定
GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路
GB/T 2900.72-2008 电工术语 多相系统与多相电路
GB 13140.1-1997 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第1部分:通用要求
GB 13140.2-1998 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分:作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求
GB 13140.5-1998 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：扭接式连接器件的特殊要求
GB 14048.5-2001 低压开关设备和控制设备 第5-1部分：控制电路电器和开关元件 机电式控制电路电器
GB 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 13069-1991 半导体集成电路系列和品种 数控机床用系列的品种
GB/T 15295-1994 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种
GB/T 15295-94 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种
GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则
GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路 集成电路动态读/写存储器 空白详细规范
GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路
GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第一篇：线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第二篇：线性模拟/数字转换器（ADC）空白详细规范
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）
GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
GB/T 14398-1993 数据通信 使用V.24和X.24互换电路的DTE到DTE物理连接的接法
GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性
GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法
GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16649.1-1996 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性
GB/T 16649.1-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性
GB/T 16649.2-1996 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置
GB/T 16649.2-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置
GB/T 16649.3-1996 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议
GB/T 16649.3-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议
GB/T 16649.6-2001 识别卡 带触电的集成电路卡 第6部分：行业间数据元
GB/T 16649.7-2000 识别卡 带处点的集成电路卡 第7部分：用于结构化卡查询语言（SCQL）的行业间命令
GB/T 17553.1-1998 识别卡 无触点集成电路卡 第1部分:物理特性
GB/T 17553.2-2000 识别卡 无触点集成电路卡 第2部分：耦合区域的尺寸和位置
GB/T 17554.3-2006 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备
GB/T 18349-2001 集成电路/计算机硬件描述语言Verilog
GB/T 18392-2001 中华人民共和国组织机构代码证集成电路（IC）卡技术规范
GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 11593-1989 公用数据网上同步工作的数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)间的接口
GB/T 11593-2001 公用数据网上同步工作的数据 终端设备（DTE）和数据电路终接设备(DCE)间的接口
GB 7382-87 全挂牵引车和货车的制动及电路连接位置
GB 7881-87 半挂牵引车的制动及电路连接位置
JB/T 9008.5-1999 钢丝绳电动葫芦 主电路限位器
YD/T 945-1998 公用电话交换网和点对点二线专线电路上使用的数据信号速率高达33600bit/s的调制解调器
YD/T 1006-1999 在公用电话交换网上和点对点二线租用电话型电路上同时传送语音和数据的调制解调器
YD/T 1018-1999 使用自适应差分脉冲编码调制(ADPCM)和数字话音插空(DSI)的数字电路倍增设备
YD/T 609-1993 数模混合电话电路的建立和调整限值
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
SJ/T 10427.1-1993 半导体集成电路 音响电路调频变频器测试方法的基本原理
SJ/T 10428-1993 ５４／７４ＨＣ、５４／７４ＨＣＴ、５４／７４ＨＣＵ系列高速ＣＭＯＳ数字集成电路 空白详细规范（可供认
SJ/T 10499-1994 ＣＹ２５１型印制电路连接器
SJ/T 10500-1994 ＣＨ１型印制电路连接器
SJ/T 10501-1994 ＣＹ３型印制电路插座连接器
SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
SJ/T 10723-1996 印制电路辅助文件 第３部分：照相底板指南
SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理
SJ/T 11231-2001 集成电路卡通用规范 第5部分：带触点的IC卡模块
SJ/T 10804-2000 半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理
SJ/T 10805-2000 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
SJ/T 11166-1998 集成电路卡（ＩＣ卡）插座总规范
SJ/T 11220-2000 集成电路卡通用规范 第1部分：卡片基本规范
SJ/T 11221-2000 集成电路卡通用规范 第2部分：行业间交换用命令、行业间数据元及注册号规定
SJ/T 11222-2000 集成电路卡通用规范 第3部分：测试方法
SJ/T 11230-2001 集成电路卡通用规范 第4部分：接口设备基本应用编程接口规范
SJ/T 11232-2001 集成电路卡通用规范 第6部分：安全规范
SJ/T 10243-1991 微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
SJ/T 10196-1991 中、小规模数字集成电路静态参数测试仪测试方法
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
SJ/T 10195-1991 中、小规模数字集成电路静态参数测试仪通用技术条件
SJ/T 10400-1993 半导体集成音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理
SJ/T 10401-93 半导体集成音响电路马达稳速电路测试方法的基本原理
SJ/T 10402-1993 半导体集成音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理
SJ/T 10427.1-93 半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理
SJ/T 10427.2-93 半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
SJ/T 10428-93 54/74HC、54/74HCT.、54/74HCU系列高速CMOs数字集成电路空白详细规范
GB/T 22351.1-2008 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分.
GB/T 22351.3-2008 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第3部分
JB/T 10323-2002 低压抽出式成套开关设备和控制设备主电路用接插件
JB/T 5777.1-1991 电力系统二次电路用屏 (柜、台) 产品型号编制方法
JB/T 5777.2-2002 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）通用技术条件
JB/T 5777.3-2002 电力系统二次电路用控制及继电保护屏（柜、台）基本试验方法
GB/T 2900.74-2008 电工术语 电路理论
QJ 831A-1998 航天用多层印刷电路板通用规范
QJ 832A-1998 航天用多层印刷电路板试验方法
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
JB/T 10084.2-1999 电站设备自动化装置 电路图绘制原理
GB/T 20296-2006 集成电路记忆法与符号
GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术
SJ/T 10156-1991 电子元器件详细规范 混合厚膜集成电路HM0111,MH0114电源误差放大电路
SJ/T 10257-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD3220CP型带 ALC双前置放大器
SJ/T 10264-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD3161CS型双前置放大器
SJ/T 10266-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF714型精密运算放大器
SJ/T 10734-1996 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法
SJ/T 11004-1996 半导体电视集成电路图像通道电路测试方法的基本原理

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作者: yazi007    时间: 2009-7-23 15:37     标题: 希望大家有更新更好的标准也请分享，谢谢。

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